來源：財經十一人

作者：周源

對于“集成電路新政”，砸錢不一定行，不砸錢一定不行，政府欲以何種組合拳去解決中國缺“芯”之痛。

8月4日，國務院發布《關于新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策的通知》（下稱“集成電路新政”）。該新政強調集成電路產業和軟件產業是信息產業的核心，是引領新一輪科技革命和產業變革的關鍵力量，從財稅、投融資、研究開發、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作等八個方面制定政策措施，以加快中國集成電路和軟件產業發展。

新政還首次提出“探索構建社會主義市場經濟條件下關鍵核心技術攻關新型舉國體制”，并敦促科技部、國家發展改革委、工業和信息化部等部門做好有關工作的組織實施。

國務院上一次頒布同類型政策是在2011年。當時的政策名為《國務院關于印發進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知》（國發〔2011〕4號），從字面上看，軟件排在了集成電路之前。

2011年的政策也沒太引起行業外人關注。那一年，全球各國正致力于從2008全球金融危機里掙脫出來；奧巴馬政府與中國政府在2011年1月發表聯合聲明，表示“中美致力于共同努力建設相互尊重、互利共贏的合作伙伴關系，以推進兩國共同利益、應對二十一世紀的機遇和挑戰”；當時最炙手可熱的新興技術則是云計算；今天處于中美紛爭漩渦中心的華為剛剛開始發力智能手機和IT業務；另一家今天的明星公司中芯國際(80.470, -4.35, -5.13%)正陷入高層人事動蕩——董事長江上舟2011年不幸逝世，CEO王寧國和COO楊士寧也先后離職，好在2012年起，這家公司重新走上上坡路。

時移世異，九年后的今天，中美貿易戰、芯片、華為、已經成為國民話題，中國自主集成電路產業受到前所未有的重視。在此背景下，“集成電路新政”推出并不意外，人們更關注的是，政府欲以何種手段去解決中國缺“芯”之痛。

精準扶持晶圓制造

“集成電路新政”第一個抓人眼球的就是減稅，且減稅幅度超出行業人士預期。信達證券電子行業首席分析師方競對《財經》記者表示，之前沒有想到能“十年減稅”，十年意味著什么？意味著足以讓芯片制造廠渡過負擔沉重的設備折舊期。

減稅政策前四條都是面向芯片制造廠，尤其鼓勵主攻先進制造工藝的公司。例如，“集成電路新政”規定制程工藝在28納米（含）以下的，且經營期在15年以上的集成電路生產企業或項目（不分所有制性質），連續十年免征企業所得稅。

浙江品利基金集成電路產業投資經理陳啟告訴《財經》記者，中芯國際、華虹、廈門聯芯集成、臺積電在中國均擁有28納米（含）以下的芯片代工廠；合肥長鑫和福建晉華是閃存芯片設計與制造企業，也擁有28納米以下的先進工藝；此外，3D 閃存芯片的等效制程也在28納米以內，所以長江存儲和韓國三星（在西安設有產線）應符合條件。

陳啟還特別指出，中芯國際受益最多，旗下各條芯片產線幾乎都符合減稅條件。

為什么如此大力度扶持芯片制造產業？因為后者是中國在集成電路產業里最希望提升的環節。

集成電路產業鏈主要包括芯片設計、芯片制造、封測（封裝與測試），以及裝備與原材料四大環節。

在中國，芯片設計產業發展相對最快，涌現了諸如華為海思、紫光展銳等具有全球競爭力的芯片設計企業；封測環節也擁有長電科技(45.970, -2.88, -5.90%)這樣在全球排名第三的芯片封測公司；但芯片制造類企業仍然與國際領先企業存在較大差距，例如，華為雖然能設計出世界一流水平的7納米手機芯片，但中國沒有芯片制造廠有能力生產，芯片“卡脖子”問題依然無解；至于半導體裝備與材料，則屬于產業鏈更上游的環節，發展更為滯后，且行業普遍認為，只有中國本土芯片制造起來了，才能更好地拉動國產裝備與材料。

因此，整個中國集成電路產業呈現出“大設計-小制造-中封測”結構，而未來方向是希望向“大設計-中制造-中封測”轉變。此外，芯片制造屬于高端制造業，中國制造想向產業鏈上游走，也需要在芯片制造上有所突破。

芯片設計制造企業同樣備受重視。此前，芯片設計企業能享受“二免三減半”的所得稅減免優惠，根據新政策，自獲利年度起，享受“五免及后續減按10%”，即免征年限從2年延長至5年，減征年限從3年修改為“沒有規定年限”，且減稅幅度從減半改為按10%征收。

成都芯片創業公司精位科技聯合創始人周宏亮向《財經》記者預估，新政將為芯片設計企業減免30%-50%的稅。

有行業人士指出，2011年政策的減稅力度也不小，但是當時少有企業愿意用國產芯片，如今最大的變化是，中國政企機構將更多地采購國產芯片，此時減稅政策出爐，利好國產芯片產業。陳啟告訴《財經》記者，根據該公司近期的調研顯示，中國芯片制造廠產線目前都是滿載生產狀態，整個行業逐步恢復景氣。

三張表看懂集成電路財稅新政：

鼓勵投資與并購

此番“集成電路新政”有關投融資政策主要聚焦三個方面：

一是鼓勵和支持集成電路企業、軟件企業加強資源整合，支持企業按照市場化原則進行重組并購；

二是加大對集成電路產業和軟件產業的中長期貸款支持力度，引導保險資金開展股權投資；

三是加快境內上市審核流程，鼓勵支持符合條件的企業在科創板、創業板上市融資，通暢相關企業原始股東的退出渠道。符合企業會計準則相關條件的研發支出可作資本化處理。

一位在地方政府產業基金里任職的投資高管向《財經》記者評價，她很高興看到“集成電路新政”鼓勵重組并購，因為歐美芯片企業都是通過并購做大做強，或者收購一系類技術與專利加強自有領域話語權。

目前中國科技公司在海外并購的機會雖然大幅減少，但隨著一些龍頭公司逐漸出現，兼并收購將會成為公司成長的另一重要手段，例如2019年聞泰科技(137.010, -7.79, -5.38%)斥資斥資268億收購安世半導體，一躍成為全國最大的功率半導體企業。

芯片產業是是一個很燒錢的行業，而且普遍遲遲難以盈利，在注冊制推出之前，集成電路企業上市很困難，意味著一級市場投資人沒有好的退出渠道，民間投資曾經很長時間不愿意投資此類企業，國家此前雖然設立了專門的產業基金，但集成電路產業過于龐大，政府投資也難以覆蓋全面，因此，改善投融資環境、引入民間資本成為近年來政策的一個重要著力點。

多位投資人向《財經》記者表示，注冊制的推出打通了投資渠道，新政繼續“加快境內上市審核流程”的信號，也讓他們對投資芯片企業更有信心。

民間資本對芯片企業的投資熱情雖然已顯著上升。不過，上述產業基金高管向《財經》記者表示，民間投資主要聚焦于預上市企業，這意味著很多初創型公司仍然面臨募資難，如何吸引資本更多進入早期投資還需探討更好的政策通路。

探索“新型舉國體制”

此次“集成電路新政”中提出了一個新名詞——“新型舉國體制”。

涉及“新型舉國體制”的具體表述是：“聚焦高端芯片、集成電路裝備和工藝技術、集成電路關鍵材料、集成電路設計工具、基礎軟件、工業軟件、應用軟件的關鍵核心技術研發，不斷探索構建社會主義市場經濟條件下關鍵核心技術攻關新型舉國體制。”

舉國體制曾經幫助中國在原子彈研發、高鐵、移動通信、體育競技等多個領域實現了跨越式發展。

有產業觀察者指出，舉國體制在高鐵、移動通信等領域之所以取得成功，都是因為買單者是單一主體——政府，即國企投資、政府買單，形成了閉環，而高端芯片和核心軟件的購買主體分散，且芯片需要“海量市場”的支持才能形成滾動式良性發展。但芯片產業面臨的一個困境是，芯片投資巨大，僅靠市場力量也很難追趕世界一流水平。

例如，中國大基金（全稱“國家集成電路產業投資基金”）一期投資近1400億元人民幣，數十個公司“瓜分”了這筆錢；而英特爾、臺積電一年的資本開支就超過了百億美元，存儲芯片巨頭三星未來十年計劃投資1160億美元，年均超過一百億美元，以繼續保持其領先地位。因此，“砸錢不一定行，不砸錢一定不行”幾乎成了行業共識，相當一部分行業人士向《財經》記者強調，國家應長期、大力支持芯片企業。

“新型舉國體制”究竟如何落地還不明朗，當前政策主要是一個政策框架，還有待各部委和地方政府進一步細化。

比起“新型舉國體制”，更加鼓舞行業人士的是新政中對知識產權以及人才培養的重視。例如凡在中國境內銷售的計算機（含大型計算機、服務器、微型計算機和筆記本電腦）所預裝軟件須為正版軟件，禁止預裝非正版軟件的計算機上市銷售。例如，進一步加強高校集成電路和軟件專業建設，加快推進集成電路一級學科設置工作。

一位產業人士向《財經》記者表示，除了在已有領域進行追趕，集成電路產業還有很多新興賽道，例如汽車電子、AI芯片等，想要在新興賽道上取得成功，就要靠人才儲備、知識產權保護、投融資政策這些軟環境做支撐。

《財經》此前曾以專題報道方式探討過如何升級中國制造，重視基礎研發和人才培養是答案之一。

無論是芯片，還是其他制造業，想要走向世界一流都依賴于所在國的基礎研究實力。因為新技術、新工藝、新流程、新產品往往須在基礎研究儲備中提取“資本”，沒有基礎研究打底，企業在產品研發上也難有大的突破。而一個國家科學技術能力的形成是個長期積累的過程。

簡言之，解決缺“芯”之痛是一個艱巨、緊迫且不可能一蹴而就的任務。

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