內地特色工藝晶圓代工龍頭廠商。

華虹半導體為國內領先的晶圓代工廠，營收規模境內僅次于中芯國際(22.15, 0.65, 3.02%)（00981）。公司專注于特色工藝平臺，如功率分立器件（2020H1收入占比37.96%）、嵌入式非易失性存儲器（35.08%）、模擬及電源管理（14.61%）和邏輯及射頻（10.84%）等。公司已通過美國商務部VEU（經驗證最終用戶）認證，在設備、原材料進口采購方面享受便利，受相關制裁可能性小。長期而言，預計公司將受益芯片設計及晶圓代工向本土轉移趨勢。

8英寸晶圓需求旺盛、供給有限，公司有望受益8英寸晶圓產能吃緊。

公司在上海建有3座8英寸晶圓廠，總產能17.8萬片/月。當前行業8英寸晶圓產能增量已十分有限，然而隨著下游消費電子和汽車電子、工控等行業復蘇拉動MOSFET、PMIC等產品需求，8英寸成熟工藝需求仍然旺盛，導致8英寸晶圓廠產能吃緊，部分行業內公司8英寸晶圓已提價。公司8英寸晶圓廠產能利用率自2020Q3達到102%，高產能利用率有望增強公司盈利能力。

12英寸晶圓廠擴產有望超預期，部分8英寸產品向12英寸協同轉移，我們認為公司2020年業績處于拐點，后續有望持續向好。

公司在無錫建有1座12英寸晶圓廠，處于產能爬坡中，目標2020年底~2021年初達到4萬片/月12英寸晶圓產能。12英寸廠利用現有8英寸90nm以及兄弟公司華力55nm的技術基礎，逐漸將功率器件、嵌入式存儲、MCU、NOR flash、BCD、CIS等產能導入。2019、2020年由于12英寸廠新增折舊影響，公司凈利潤出現明顯下滑，后續產能擴張進度有望超預期，持續改善整體業績。我們預計12英寸廠有望在2021年中產能達到2.5萬~3萬片/月，屆時公司有望實現EBITDA轉正。未來公司一期廠房6~8萬片/月產能填滿后相當于13.5~18萬片/月等效8英寸產能，中期維度收入體量有望翻倍。

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